导热/导电

   LINKTITE® 导热胶在晶体管、微处理器和散热片之间提供有效的热导系统,并省却了传统导热方法所需的机械紧固。导电胶能够对线路板上的电子装置进行粘接固定,为电子装置于电路板之间提供导电性能,满足工业生产对无铅焊材的需要,还可以用于抗电磁波干扰。


产品特性:
● 导热胶导热、绝缘性好
● 抗震、防止机械损伤
● 导电胶导电、导热性好
● 有环氧、有机硅产品可供选择

 

导热

3360 有机硅导热胶
包装规格:310ml  订货代号:336003
   单组分,室温固化,导热系数0.92W/m.℃,用于电晶体与散热片粘接。
3365 有机硅导热胶
包装规格:310ml  订货代号:336503
  单组分,室温固化,导热率高, 用于电晶体与散热片等固定。
3380 有机硅导热膏
包装规格:310ml  订货代号:338003
  单组分, 非固化型,导热性好,用于微处理器与散热片连接中的导热填充材料。
3385 有机硅导热膏
包装规格:310ml  订货代号:338503
  单组分,非固化型,高导热率,用于微处理器与散热片连接中的导热填充材料。

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导电

3800 环氧导电胶
包装规格:10ml  订货代号:380001
  单组分,热固化,高导电性,针桶包装,适合高速点胶,用于LED、晶体谐振器、及裸芯片Die Attach导电粘接。
3801 环氧导电胶
包装规格:250g  订货代号:380102
  单组分,热固化,各向同性导电胶,高导电性,用于扬声器和导线之间的导电粘接等。
3840 环氧导电胶
包装规格:10ml  订货代号:384001
  单组分,热固化,各向异性导电胶,用于柔性线路板连接、TAB连接,适用于LCD组装。
3892 环氧导电胶
包装规格:100g  订货代号:389201
  单组分,室温固化,用于电子装置密封、粘接,如通讯设施抗电磁波(EMI/ERI)干扰等。

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产品详细参数

产品代号 颜色 固化条件 TG(℃) 膨胀系数
(PPM/℃)
体积电阻率
(Ω.cm)
导热率
(W/m.℃)
包装保质
(25℃以下)
订货代号
3360 白色 25℃,24h - - - 0.92 310ml 一年 336003
3365 白色 25℃,24h - - - 1.88 310ml 一年 336503
3380 白色 非固化型 - - - 1.53 310ml 一年 338003
3385 白色 非固化型 - - - 3.12 310ml 一年 338503
3800 银色 150℃,10min 50 45 < 0.0005 - 10ml,5℃ 3个月 380001
3801 银色 150℃,10min 60 48 < 0.0005 - 250g,5℃ 3个月 380102
3840 银色 180℃,60s 120 50 单向0.0005 - 10ml,5℃ 3个月 384001
3892 土黄色 25℃,24h - - 0.01 - 100g 半年 389201

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