|
|
|
|
密封/底部填充/覆膜 |
 |
|
|
|
|
LINKTITE® 密封胶和共性覆膜胶可有效的保护线路板,使之免受热冲击、潮湿、腐蚀,延长线路板的使用寿命。底部填充胶可用于线路板级CSP/BGA,渗透性好,小间隙填充。可维修,具有良好的抗震、抗冲击性,大大提高电子设备的可靠性。
|
|
|
产品特性:
● 密封、防潮、绝缘,免受环境侵害
● 抗振、防止机械损伤
● 有UV胶、环氧胶、有机硅产品可供选择
|
 |
|
|
|
密封 |
|
3433 紫外线固化胶 |
| 包装规格: 250g 订货代号: 343302 |
|
单组分,紫外线固化,UV固化,用于电子元器件密封,如LCD液晶封口等。 |
|
3461 紫外线固化胶 |
| 包装规格:1kg 订货代号:346105 |
|
UV和厌氧双重固化,用于电子元器件密封、粘接等,如继电器封口、灯具密封、粘接等。 |
|
3591 RTV硅橡胶 |
| 包装规格:310ml 订货代号:359103 |
| 单组分,脱醇型,高粘度,用于电子电器密封、粘接。 |
|
3592 RTV硅橡胶 |
| 包装规格:310ml 订货代号:359203 |
|
单组分,脱醇型,中性,低气味,中等粘度,用于PCB线路板元器件固定及电子电器密封、粘接。 |
|
|
|
|
底部填充 |
|
3105 底部填充胶 |
|
包装规格:30ml 订货代号:310501 |
|
单组分,热固化,维修性极佳,用于CSP/BGA底部填充。 |
|
3113 底部填充胶 |
|
包装规格:30ml 订货代号:311301 |
|
热固化,耐温性好,可维修,用于CSP/BGA底部填充。 |
|
3193 底部填充胶 |
|
包装规格:30ml 订货代号:319301 |
|
单组分热固化,耐高温,不可维修,用于CSP/BGA底部填充。 |
|
|
|
|
共形覆膜 |
|
3490 UV共性覆膜胶 |
| 包装规格:1kg 订货代号:349005 |
|
单组分,UV固化,可喷涂,用于批量生产线路板覆膜或手机按键金属板覆膜。 |
|
3953 共性覆膜胶 |
| 包装规格:500g 订货代号:395303 |
| 单组分,室温固化有机硅胶,可喷涂,用于线路板覆膜。 |
|
|
TOP↑ |
|
|
产品详细参数 |
|
| 产品代号 |
颜色 |
表面时间 (25℃) |
完全固化 (25℃,h) |
硬度 (Shore D) |
体积电阻 (Ω.cm) |
介电强度 (KV/mm) |
温度范围 (℃) |
包装保质 (25℃以下) |
订货代号 |
| 3433 |
透明 |
UV固化3s |
- |
86 |
2.5×1014 |
18 |
-60~150 |
250g 一年 |
343302 |
| 3461 |
半透明 |
UV固化3s |
- |
86 |
8×1015 |
20 |
-60~150 |
1kg 一年 |
346105 |
| 3591 |
白色 |
10min |
24 |
25(A) |
3×1015 |
26 |
-60~260 |
310ml 一年 |
359103 |
| 3592 |
白色 |
10min |
24 |
25(A) |
3×1015 |
26 |
-60~260 |
310ml 一年 |
359203 |
| 3105 |
- |
- |
120℃,20min |
86 |
- |
- |
-40~180 |
30ml,5℃ 半年 |
310501 |
| 3113 |
- |
- |
150℃,10min |
88 |
- |
- |
40~180 |
30ml,5℃ 半年 |
311301 |
| 3193 |
- |
- |
150℃,5min |
90 |
- |
- |
40~180 |
30ml,5℃ 半年 |
319301 |
| 3490 |
透明 |
20-40s |
- |
80 |
7×1015 |
21 |
-40~130 |
1kg 一年 |
349005 |
| 3953 |
半透明 |
10min |
24 |
20(A) |
3×1015 |
26 |
-40~260 |
500g 一年 |
395303 |
TOP↑
|