密封/底部填充/覆膜

   LINKTITE® 密封胶和共性覆膜胶可有效的保护线路板,使之免受热冲击、潮湿、腐蚀,延长线路板的使用寿命。底部填充胶可用于线路板级CSP/BGA,渗透性好,小间隙填充。可维修,具有良好的抗震、抗冲击性,大大提高电子设备的可靠性。


产品特性:
● 密封、防潮、绝缘,免受环境侵害
● 抗振、防止机械损伤
● 有UV胶、环氧胶、有机硅产品可供选择

 

密封

3433 紫外线固化胶
包装规格: 250g  订货代号: 343302
   单组分,紫外线固化,UV固化,用于电子元器件密封,如LCD液晶封口等。
3461 紫外线固化胶
包装规格:1kg  订货代号:346105
  UV和厌氧双重固化,用于电子元器件密封、粘接等,如继电器封口、灯具密封、粘接等。
3591 RTV硅橡胶
包装规格:310ml  订货代号:359103
  单组分,脱醇型,高粘度,用于电子电器密封、粘接。
3592 RTV硅橡胶
包装规格:310ml  订货代号:359203
  单组分,脱醇型,中性,低气味,中等粘度,用于PCB线路板元器件固定及电子电器密封、粘接。

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底部填充

3105 底部填充胶
包装规格:30ml  订货代号:310501
  单组分,热固化,维修性极佳,用于CSP/BGA底部填充。
3113 底部填充胶
包装规格:30ml  订货代号:311301
  热固化,耐温性好,可维修,用于CSP/BGA底部填充。
3193 底部填充胶
包装规格:30ml  订货代号:319301
  单组分热固化,耐高温,不可维修,用于CSP/BGA底部填充。

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共形覆膜

3490 UV共性覆膜胶
包装规格:1kg  订货代号:349005
  单组分,UV固化,可喷涂,用于批量生产线路板覆膜或手机按键金属板覆膜。
3953 共性覆膜胶
包装规格:500g  订货代号:395303
  单组分,室温固化有机硅胶,可喷涂,用于线路板覆膜。

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产品详细参数

产品代号 颜色 表面时间
(25℃)
完全固化
(25℃,h)
硬度
(Shore D)
体积电阻
(Ω.cm)
介电强度
(KV/mm)
温度范围
(℃)
包装保质
(25℃以下)
订货代号
3433 透明 UV固化3s - 86 2.5×1014 18 -60~150 250g 一年 343302
3461 半透明 UV固化3s - 86 8×1015 20 -60~150 1kg 一年 346105
3591 白色 10min 24 25(A) 3×1015 26 -60~260 310ml 一年 359103
3592 白色 10min 24 25(A) 3×1015 26 -60~260 310ml 一年 359203
3105 - - 120℃,20min 86 - - -40~180 30ml,5℃ 半年 310501
3113 - - 150℃,10min 88 - - 40~180 30ml,5℃ 半年 311301
3193 - - 150℃,5min 90 - - 40~180 30ml,5℃ 半年 319301
3490 透明 20-40s - 80 7×1015 21 -40~130 1kg 一年 349005
3953 半透明 10min 24 20(A) 3×1015 26 -40~260 500g 一年 395303

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