北京联合钛得胶粘剂有限公司


主要应用领域
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	☉顶部包封 Glob Top Encapsulans 中高流动性，低球顶高度 3162 中低流动性，高球顶高度 3163 ☉围坝与填充包封 Dam & Fill Encapsulants 围坝 3168 填充包封 3169 ☉智能卡裸芯片 Deie Attach和包封裸芯片 Die Attach 3800 裸芯片包封 3488
裸芯片 COB

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	电子元器件（继电器、传感器、电感等）
☉继电器Relays 继电器封边 3161/3165 ☉电感、电磁类器件Electromagnetism& Inductance Device 铁氧体磁芯与接脚的固定 3608 铁氧体磁芯与镍片及框架的粘接 3608 ☉传感器、晶振器Sensors 温度传感器灌封 3165/3153 压力传感器灌封 3153/3591 晶振器导电粘接 3800

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	微电机 Micro-Electric Motor 铁氧体与外壳粘接 3606 端盖与外壳的密封 3591 转子线槽灌封及顶部粘接 3606

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	发光二极管 LED LED灯碗灌封 3155 LED显示屏灌封 3153 裸芯片导电粘接 3800

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电源 Power Supply
	AC/DC模块灌封 3153 PCB上元器件固定 3592 PCB上覆膜 3953 散热器导热连接 3360/3380

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液晶显示器 LCD/ LCM
☉主板制造Adhesives For LCD-Panel assembly 端口密封End seal 3433 ☉配件装配For attachment of accessories on LCD-panel 金属销钉粘接 Terminal pin bonding 3419 柔性线路板FPC和薄膜电极ITO的导电粘接及保护 3840/3490 玻璃上的倒装芯片（FCOG）粘贴及保护 3840/3490 FPC与玻璃粘接密封 3419 ☉LCM模组保护LCM over-coating LCM模组包封 3155/3158

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表面贴装 SMT
	☉贴片Chip Bonding 针筒式点胶 3209/3219 网板印刷 3211 ☉底部填充Underfill 可维修型 3105/3113 不可维修型 3193 ☉芯片固定Chip Fixation 芯片周边固定 3463

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数码产品 Optical Device 光头的固定 3462 调节盘、固定盘的固定 3462 数码相机调焦齿轮粘接、陶瓷与不锈钢粘接 3419

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电脑主机和打印机 Conputer &Printer
	电脑CPU连接线固定 3463 微处理器与散热器导热连接 3365/3385 驱动器光头固定 3465 打印机墨盒装配 3209 液晶显示器 LCD Assembly详见LCD用胶点 CSP/BGA芯片底部填充Underfill. 详见Underfill用胶点

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手机 PDA ☉扬声器装配 Bonding Cell Phone’s Speakers 扬声器装配 3462 ☉手机天线装配 Bonding Cell Phone’s Antennas 手机天线装配 1460 ☉手机按键Cell Phone’s Metal Key Board Over-coating 金属板按键涂层 3490 手机硅橡胶按键与FPC粘接 1460 ☉液晶显示器 LCD Assembly 详见LCD用胶点 ☉CSP/BGA芯片底部填充Underfill 详见Underfill用胶点

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电声产品 Electroacoustic Device
	振膜与盆架，振膜与音圈 1460 引线固定：八字线固定 3592 导电粘接：振膜与导线 3801 受话器振膜与主体粘接 3462 受话器振膜与音圈粘接 3463 蜂鸣器灌封 3165

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其它 Others

跳线的固定 3462/1382 通讯设备防电磁波（EMI/RFI）干扰 3892 塑料、橡胶等材料的粘接瞬干胶系列

　　

　

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